產(chǎn)品展示
模塊包封/陶瓷包封價(jià)格/電路包封
點(diǎn)擊次數(shù)：185發(fā)布時(shí)間：2017/8/4 15:42:46
更新日期：2023/7/22 12:16:19
所 在 地：中國(guó)大陸
產(chǎn)品型號(hào)：
優(yōu)質(zhì)供應(yīng)
詳細(xì)內(nèi)容
膠封、灌封長(zhǎng)期以來(lái)一直是國(guó)內(nèi)外PCB模塊電路、陶瓷厚膜電路的主要封裝形式；我司從事膠封灌封，歷經(jīng)20多年的歷史，產(chǎn)能巨大，工藝極其穩(wěn)定，我司能根據(jù)您的要求進(jìn)行全部或者局部灌封、膠封，使您的電路封裝后不僅外觀成型，而且具有防水、防盜、保密的功效！我公司使用自主研發(fā)的封裝材料，自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行的封裝，更加堅(jiān)硬，難以解剖，防水、防盜性能更加出色！
除塑封外，膠封、灌封長(zhǎng)期以來(lái)一直是國(guó)內(nèi)外PCB模塊電路、陶瓷厚膜電路的主要封裝形式；我司從事膠封灌封，歷經(jīng)20多年的歷史，產(chǎn)能巨大，工藝極其穩(wěn)定，我司能根據(jù)您的要求進(jìn)行全部或者局部灌封、膠封，使您的電路封裝后不僅外觀成型，而且美觀大！
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