保密封裝模塊_封裝模塊_絕緣封裝IC
除塑封外，膠封、灌封長(zhǎng)期以來(lái)一直是國(guó)內(nèi)外PCB模塊電路、陶瓷厚膜電路的主要封裝形式；我司從事膠封灌封，歷經(jīng)20多年的歷史，產(chǎn)能巨大，工藝極其穩(wěn)定，我司能根據(jù)您的要求進(jìn)行全部或者局部灌封、膠封，使您的電路封裝后不僅外觀成型，而且具有防水、防盜、保密的功效！我公司使用自主研發(fā)的封裝材料，自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行的封裝，更加堅(jiān)硬，難以解剖，防水、防盜性能更加出色！
自主研發(fā)的專(zhuān)業(yè)灌封、膠封材料及工藝，具有業(yè)內(nèi)的防水防盜保密性能！

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