封裝-SOP封裝加工
模塊塑封：我司于 2013年引進(jìn)設(shè)備和技術(shù)， “首創(chuàng)”PCB模塊“塑封”：即將您的PCB模塊電路塑封成標(biāo)準(zhǔn)的 “SIP、DIP、SOP、QFN”等標(biāo)準(zhǔn)形式。塑封后的電路具有“技術(shù)和成本保密”的雙重優(yōu)勢，而且外觀成型后美觀大、防盜功能更強(qiáng)，便于您對外銷售；——我司擁有多臺套“專業(yè)塑封、模具制造、機(jī)加工”等一系列設(shè)備，以及成套的塑封及五金模具便選用、豐富的風(fēng)險規(guī)避經(jīng)驗(yàn)，使我們塑封的合格率高、月產(chǎn)能達(dá)500萬件；
封裝后技術(shù)和成本都得到了保密。
我司專業(yè)進(jìn)行PCB模塊電路的塑封成型，主要有 “SIP、DIP、SOP、QFN”等標(biāo)準(zhǔn)形式。我司擁有多臺套“專業(yè)塑封、模具制造、機(jī)加工”等一系列設(shè)備，以及成套的塑封及五金模具便選用、豐富的風(fēng)險規(guī)避經(jīng)驗(yàn)，使我們塑封的合格率高、月產(chǎn)能達(dá)500萬件；


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