熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、‌流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。HST-‌H3熱封試驗(yàn)儀，通過其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。 
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熱封試驗(yàn)儀技術(shù)特征 
·微電腦控制，LCD大屏幕液晶顯示‌ 
·熱封參數(shù)微電腦控制，精度高‌ 
·數(shù)字P.I.D.溫度控制系統(tǒng)，控溫精度高‌ 
·具通信、打印功能‌ 
·超長熱封面設(shè)計(jì)；熱封合面溫度均勻‌ 
·高精度壓力控制元器件全套采用著名品牌產(chǎn)品‌ 
·加熱元件特殊制造，壽命長‌ 
·體貼入微的機(jī)械操作設(shè)計(jì)‌ 
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熱封試驗(yàn)儀技術(shù)指標(biāo)‌ 
熱封溫度：室溫～300℃精度±0.2℃‌ 
熱封時(shí)間：0.1～999.9s‌ 
熱封壓強(qiáng)：0.05～0.7MPa‌ 
熱‌封‌面：330mm×10mm‌ 
熱封加熱形式：單加熱或雙加熱‌ 
氣源壓力：≤0.7MPa‌ 
外形尺寸：536Lmm×335Bmm×413Hmm‌ 
電‌    源：AC‌　220V　50Hz‌ 
凈    ‌重：43kg‌ 
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熱封試驗(yàn)儀執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)‌ 
QB/T‌2358ZBY‌28004、ASTM‌F2029、YBB‌　00122003‌ 
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