產(chǎn)品展示
優(yōu)質(zhì)供應
詳細內(nèi)容
*新推出的CMI165,是世界首款帶溫度補償功能的面銅測厚儀, 手持式設計符合人體工學原理. 一直以來而銅測量的結果往往受到樣品溫度的影響. CMI165的測試補償功能解決了這個問題, 確保測量結果精確而不受銅箔溫度的影響. 這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護罩, 確保探針的耐用性, 即使在惡劣的使用條件下也可以照常進行檢測.
▲可測試高/低溫的PCB銅箔
▲免去了試樣成本
▲顯示單位可為mils, um或oz
▲可在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關銅箔來料檢驗
▲可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
▲可用于電鍍銅后的面銅厚度測試
▲SRP-T1探針可由客戶自行替換, 替換后無需再校準即可使用
▲備用的SRP-T1探頭減少了用戶設備的停工期
▲探針的照明功能有助于線型銅箔檢測時的準確定位
規(guī)格:
▲利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量, 符合EN 14571測試標準
▲厚度測量范圍:
●化學銅: （0.25-12.7）um, （0.01-0.5）mils
●電鍍銅: （2.0-254）um, （0.1-10）mils
▲強大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析功能, 包括數(shù)據(jù)記錄, 平均數(shù), 標準差和上下限提醒功能.
▲儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇
▲儀器無需特殊規(guī)格的標準片, 同樣可實現(xiàn)蝕刻后的線型銅箔的厚度測量, 可測線寬范圍低至0.2um（8mils）
▲儀器可儲存9690條檢測結果（測試日期時間可自行設定）
▲測試數(shù)據(jù)通過USB2.0實現(xiàn)高速傳輸, 也可保存為Excel格式文件
▲儀器為工廠預校準
▲客戶可根據(jù)不同應用靈活設置儀器
▲用戶可選擇固定或連續(xù)測量模式
▲儀器使用普通AA電池供電
