CMI 500 手持式孔銅測厚儀

使用CMI500，能將工業(yè)廢料和高成本的返工降低至限度
CMI500為您帶來前所未有的測量靈活性，當(dāng)電路板從電鍍槽
中提起后（無論電路板是濕的還是干的）便可馬上對穿孔的銅
箔厚度進(jìn)行測量。獨(dú)特的設(shè)計使CMI500能夠完全勝任對雙層
或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行
測量.共同體驗(yàn)優(yōu)秀PCB廠家的成功經(jīng)驗(yàn)，CMI 500是監(jiān)測電
鍍過程不可或缺的測量工具 

技術(shù)規(guī)范

測量技術(shù) : 渦電流
*小孔徑 : 0.889 mm
厚度范圍 : 6-102 μm
可測*薄板厚: 1.6 mm

讀數(shù)單位 :mil or μm
存儲容量 :2000讀數(shù)
統(tǒng)計數(shù)據(jù) :可顯示測量值 ,平均值 ,標(biāo)準(zhǔn)偏差 ,值 ,
*小值 .
精度 :小于25 μm ,為±0.25 μm .大于25 μm為±5% .
RS-232接口可調(diào)節(jié)傳送速率 ,將數(shù)據(jù)傳給計算機(jī) .
具有連續(xù)地和自動地測量功能 .
電池 :9V 電池-50小時或充電器
重量 :255克 ,包含電池 . 
CMI 500是臺能夠用于測量電路板蝕
刻工序前、后穿孔鍍銅厚度的便攜式測
厚儀。測量不受被測表面層溫度的影響
讀數(shù)極其準(zhǔn)確與可靠。