產(chǎn)品功能
1) 體化操作的測(cè)量與分析軟件，操作無須進(jìn)行切換界面，預(yù)先設(shè)置好配置參數(shù)再進(jìn)行測(cè)量，軟件自動(dòng)統(tǒng)計(jì)測(cè)量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能，即可快速實(shí)現(xiàn)批量測(cè)量功能。
2) 測(cè)量中提供自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能、批量測(cè)量、自動(dòng)聚焦、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化功能。
3) 測(cè)量中提供拼接測(cè)量功能。
4) 分析中提供調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能，其中調(diào)整位置包括圖像校平、鏡像等功能；糾正包括空間濾波、修描、尖峰去噪等功能；濾波包括去除外形、標(biāo)準(zhǔn)濾波、過濾頻譜等功能；提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能。
5) 分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能，其中粗糙度分析包括依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的ISO4287的線粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數(shù)分析功能；幾何輪廓分析包括臺(tái)階高、距離、角度、曲率等特征測(cè)量和直線度、圓度形位公差評(píng)定等功能；結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷深度等；頻率分析包括紋理方向和頻譜分析等功能；功能分析包括SK參數(shù)和體積參數(shù)等功能。
分析中同時(shí)提供鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，設(shè)置分析模板，結(jié)合測(cè)量中提供的自動(dòng)測(cè)量和批量測(cè)量功能，可實(shí)現(xiàn)對(duì)小尺寸精密器件的批量測(cè)量并直接獲取分析數(shù)據(jù)的功能。

測(cè)量應(yīng)用
以測(cè)量單刻線臺(tái)階為例，在檢查儀器的各線路接頭都準(zhǔn)確插到對(duì)應(yīng)插孔后，開啟儀器電源開關(guān)，啟動(dòng)計(jì)算機(jī)，將單刻線臺(tái)階工件放置在載物臺(tái)中間位置，先手動(dòng)調(diào)整載物臺(tái)大概位置，對(duì)準(zhǔn)白光干涉儀目鏡的下方。

在計(jì)算機(jī)上打開測(cè)量軟件，在軟件界面上設(shè)置好目鏡下行的點(diǎn)，再微調(diào)鏡頭與被測(cè)單刻線臺(tái)階表面的距離，調(diào)整到計(jì)算機(jī)屏幕上可以看到兩到三條干涉條紋為佳，此時(shí)設(shè)置好要掃描的距離。按開始按鈕，中圖儀器3d形貌輪廓儀器設(shè)備可自動(dòng)進(jìn)行掃描測(cè)量，測(cè)量完成后，轉(zhuǎn)件自動(dòng)生成3D圖像，測(cè)量人員可以對(duì)3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)分析，獲得被測(cè)器件表面線、面粗糙度和輪廓的2D、0D參數(shù)。

中圖儀器3d形貌輪廓儀器設(shè)備基于白光干涉原理，不僅用于零件的檢測(cè)，還是種在生產(chǎn)中用于檢測(cè)軋制產(chǎn)品表面缺陷的設(shè)備，能完成缺陷尺寸的在線檢測(cè)。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等域中。