產(chǎn)品展示
LED倒裝芯片封裝焊接工藝回流焊機(jī)CSP無(wú)封裝回流焊
點(diǎn)擊次數(shù)：22發(fā)布時(shí)間：2016/9/19 14:17:11
更新日期：2016/10/18 11:37:19
所 在 地：中國(guó)大陸
產(chǎn)品型號(hào)：1010N
優(yōu)質(zhì)供應(yīng)
詳細(xì)內(nèi)容
1、采用工業(yè)用途電腦+智能軟件控制，操作平臺(tái)采用Windows XP系統(tǒng)，易于操作；
2、傳動(dòng)系統(tǒng)采用無(wú)級(jí)調(diào)速，傳動(dòng)馬達(dá)采用進(jìn)口馬達(dá)配變頻器控制，有效地保證運(yùn)輸?shù)姆�(wěn)定性和可調(diào)性；
3、輸入總電源電壓：三相380V，啟動(dòng)功率43KW；
4、具有超高溫?cái)嚯姳Ｗo(hù)和聲光警報(bào)功能；
5、爐區(qū)內(nèi)采用強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)對(duì)流，熱風(fēng)循環(huán)采用進(jìn)口電機(jī)（可選擇配變頻器）與工控機(jī)控制，輔助紅外
線加熱，使?fàn)t內(nèi)溫度均勻穩(wěn)定；
6、具有市電斷電保護(hù)，UPS自動(dòng)供電，延時(shí)關(guān)機(jī)功能；
7、溫控系統(tǒng)各溫區(qū)單獨(dú)PID閉環(huán)控制，各溫區(qū)采用獨(dú)立運(yùn)風(fēng)，風(fēng)速均勻，獨(dú)特的熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)可減少相鄰
溫區(qū)之間的干擾和串溫；
8、溫控范圍：室溫~400℃（出廠限制為310℃）；
9、在線顯示PCB運(yùn)行狀態(tài)，具有卡板、掉板警報(bào)顯示功能；
10、用戶可更改接駁臺(tái)過(guò)板延時(shí)時(shí)間（選項(xiàng)配置）；
11、中央支撐系統(tǒng)具有保護(hù)功能，避免因?qū)к壵{(diào)寬時(shí)碰到中央支撐系統(tǒng)（此為配置選項(xiàng)）；
12、松香回收系統(tǒng)具有冷卻回收功能，可有效地回收爐膛內(nèi)松香（此為配置選項(xiàng)）；
運(yùn)風(fēng)馬達(dá) Blower Motors
日本優(yōu)質(zhì)高溫馬達(dá)，散熱性能好，轉(zhuǎn)速高達(dá)2800rpm，提供充足的熱風(fēng)流量
2800rpm high rotation Imported blower motors, enhance hot air flow
獨(dú)特的熱能供應(yīng)結(jié)構(gòu) Specialized & Critical Designed Heat Generation Structure
各個(gè)溫區(qū)采用強(qiáng)制統(tǒng)一循環(huán)，上下加熱獨(dú)立控溫，采用特殊結(jié)構(gòu)渦輪增壓熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)
新型的加熱風(fēng)道使熱傳導(dǎo)均勻充份，大大提高了加熱的效率和均勻性
兩側(cè)回風(fēng)，有效防止溫區(qū)之間串溫現(xiàn)象，中置渦輪增壓分層出風(fēng)，確保溫控精度±1°C, 橫向溫差±2°C
多循環(huán)冷卻系統(tǒng)
獨(dú)特的3區(qū)冷卻方式，加長(zhǎng)冷卻區(qū)，確保PCB板面低溫
外部電路控制系統(tǒng)
過(guò)載，過(guò)壓，過(guò)流，超溫，缺相和掉板保護(hù)系統(tǒng)
PID閉環(huán)控制系統(tǒng)，每0.2秒檢測(cè)一次，確保溫控精度，每區(qū)獨(dú)立控溫，可根據(jù)客戶產(chǎn)品情況關(guān)閉前1-3個(gè)
溫區(qū)以便省電工作
內(nèi)置USP不間斷電源
安全型運(yùn)輸系統(tǒng)和滴油系統(tǒng)
全電腦自動(dòng)控制滴油系統(tǒng)，可通過(guò)電腦設(shè)置加油時(shí)間及加油量，自動(dòng)潤(rùn)油傳輸鏈條
網(wǎng)鏈同步運(yùn)行，全電腦閉環(huán)控制，精度±2mm/min
優(yōu)質(zhì)超硬耐磨電解H型鋁合金導(dǎo)軌，硬度高，強(qiáng)度大，持續(xù)高溫運(yùn)轉(zhuǎn)變形少，耐磨性好
新型齒條傳動(dòng)，給導(dǎo)軌留出足夠的延伸空間，可有效避免導(dǎo)軌因受熱膨脹發(fā)生的縱向叉口現(xiàn)象
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