一、應(yīng)用范圍：

主要推薦用于各種電子計算機、電子玩具、游戲機、電子表、音樂卡、電器等IC的邦定與密封。

操作方法及注意事項：

1．使用前將LD-503環(huán)氧樹脂單組份邦定膠從冰箱拿出，放置于室溫下平衡2-3小時，待溫度完全恢復(fù)至室溫后再使用。

2．用滴膠瓶或點膠機將膠液滴涂在經(jīng)潔凈處理的元件表面（可將膠預(yù)熱至40℃以便于涂膠）。

3．將烘箱或隧道爐升溫至130℃，再將滴好膠的PCB板放入，在此溫度下固化20~30分鐘。

4．未用完的LD-503環(huán)氧樹脂單組份邦定膠，應(yīng)及時蓋好包裝蓋，并放入冰箱保存。           

5．本產(chǎn)品過長時間或頻繁接觸可能會有輕微損害皮膚，接觸皮膚后應(yīng)馬上用肥皂和水清洗，若不慎進入眼中，應(yīng)立即就醫(yī)，并在時間用清水清洗；

6．在大量使用前，請先小量試用，掌握產(chǎn)品的使用技巧，以免差錯。