1、凡需要灌注密封、封裝保護、絕緣防潮的電子類或其它類產(chǎn)品均可使用；

2、廣泛應用于變壓器、互感器、水族器材、AC電容、高壓包、負離子發(fā)生器、點火線圈、電源模塊、電子控制器及其它電子元器件的灌封；

3、不適用于有彈性或軟質(zhì)外殼類產(chǎn)品的灌封。

1.取料：

202A在取出容器之前，應先攪拌均勻至無沉淀的填料，每一桶若以滾筒式分散機分散0.5-1小時(100轉(zhuǎn)/分)效果會更好。

2.計量 混合：

202A與202B按重量比100：25份稱量，混合均勻，混合器皿適宜圓形。若配錯比例或混合不均勻會影響硬度、電性能、機械性能，甚至不固化。每次混合量不宜過多，應在1000克以內(nèi)，并在20分鐘內(nèi)用完。若環(huán)境溫度較低或澆注時間較短也可相應加大混合量。

3.澆注灌封：

混合后的料液應立即灌封，若被灌封的器件，細小縫隙較多，可能會形成氣泡，可分兩次灌封。注意：次灌封膠液一定要沒過線圈，第二次灌封時次灌封的材料應已凝膠。

4．固化：

被灌封的器件，若用加溫固化，不宜超過60℃，溫度過高會產(chǎn)生爆聚，及料液中氣不能排出，形成氣孔。若採用室溫固化，應置于無塵干燥環(huán)境下。隨著溫度的升高和固化膠量的增多，固化會加速，反之則減慢。