產(chǎn)品展示
多功能孔銅/面銅測厚儀
點擊次數(shù)：138發(fā)布時間：2009/11/2 0:00:00
更新日期：1900/1/1 0:00:00
所 在 地：美國
產(chǎn)品型號：CMI700
相關(guān)標(biāo)簽：cmi/測厚儀
優(yōu)質(zhì)供應(yīng)
詳細內(nèi)容
CMI做為世界級品牌在PCB行業(yè)已形成一個行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，90%以上的大型企業(yè)都在使用CMI700做為同時測量電路板孔銅及面銅厚度的行業(yè)工具CMI 700 為多功能的測厚儀, 分渦流/磁性(EM7)及微電阻(MR7)兩種模式, 配置不同的探頭, 可以精確測量各種鍍層/涂層厚度. 在PCB領(lǐng)域應(yīng)用*為顯著, 除了測量表面銅厚, 還可測量孔壁銅厚及綠油厚度。
功能一:測PCB板表面銅(微電阻原理)
1) 配置SRP探頭及標(biāo)準(zhǔn)片,利用微電阻原理,可測量大面積或細小銅箔厚度測量范圍:125-300um(5.0-12.0mil)
功能二:測PCB板孔銅(電渦流原理)
1)測量PCB板大孔內(nèi)銅厚:配置ETP探頭及標(biāo)準(zhǔn)片,測量范圍:孔徑0.89--3.0mm
2)PCB微孔測量配置ERP臺及探頭和標(biāo)準(zhǔn)片,測量孔徑在0.25-0.8mm
功能三:測量PCB板綠油厚度(阻焊膜)
配置ECP探頭測量導(dǎo)體上覆蓋的非導(dǎo)體
測量范圍厚度為:0--1000um
